大手市場調査会社であるIMARC Groupは、このほど「アドバンストパッケージング市場:世界の産業動向、シェア、規模、成長、機会、2023-2028年予測」と題するレポートを発表しました。 今後、IMARCグループは、2023年から2028年の間に11.2%の成長率(CAGR)を示し、2028年までに747億米ドルに達すると予測しています。 デバイス性能の向上に対する需要の高まり、5GやAIなどの新興技術、従来のスケーリングにおける課題の激化は、市場を推進する主な要因の一部です。
先端包装産業の成長に影響を与える要因:
小型化に対する需要の高まり:
人々はより小さく、より軽く、よりポータブルな電子機器を好み、市場の成長を強化しています。この嗜好は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルの人気に表れています。高度なパッケージング技術により、メーカーはこれらの小型デバイスを設計および製造しながら、その機能を維持または強化することができます。モバイル機器や車載用電子機器など、多くのアプリケーションでは、部品に使用できるスペースが限られています。3Dスタッキングやシステム・イン・パッケージ(SiP)などの高度なパッケージング技術により、利用可能なスペースを効率的に使用でき、コンパクトなフォームファクタに複数の機能やコンポーネントを統合することができます。
半導体デバイスの複雑化:
半導体デバイスは、複数の機能を1つのチップに集積し、ますます複雑化しています。システム・イン・パッケージ(SiP)や2.5D/3Dスタッキングなどの高度なパッケージング技術により、プロセッサ、メモリ、センサー、電源管理回路などの多様なコンポーネントをコンパクトなパッケージに組み立てることができます。人工知能(AI)、高性能コンピューティング、5G通信などの高度なアプリケーションは、並外れた処理能力を備えたチップに依存しています。高度なパッケージング技術により、半導体デバイスの電気的および熱的性能が向上し、これらの性能要件を満たすことができます。
強化された熱管理:
半導体デバイスの小型化と複雑化が進むにつれ、限られた空間でより多くの熱が発生します。高度なパッケージングソリューションには、ヒートスプレッダ、ヒートシンク、サーマルビアなどの熱管理機能が組み込まれており、重要なコンポーネントから効率的に熱を放散します。高度なパッケージングにより、マイクロ流体冷却や埋め込みヒートパイプなどの革新的な冷却技術が可能になります。これらの方法は、非常に効率的な熱除去を提供し、デバイスが過熱することなく最高のパフォーマンスで動作できるようにします。
世界のアドバンスパッケージング業界で事業を展開しているトップ企業:
アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング株式会社
Amkor Technology株式会社
アナログ・デバイセズ
ブリューワーサイエンス
ChipMOS Technologies株式会社
Microchip Technology Inc.(マイクロチップ・テクノロジー社)
パワーテックテクノロジー株式会社
サムスン電子株式会社
SÜSS MicroTec SE
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド
テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
ユニバーサルインスツルメンツ株式会社 (略称: CBA Group Inc.)
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アドバンストパッケージング市場レポートセグメンテーション:
タイプ別:
フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ
フリップチップCSP
ウェーハレベルCSP
5D/3D
WLPのファンアウト
余人
フリップチップ・ボール・グリッド・アレイは、コンパクトさ、電気的性能の向上、効率的な放熱など、さまざまな利点があるため、最大のセグメントを占めました。
最終用途別:
家電
自動車
インダストリアル
医療
航空宇宙・防衛
余人
家電業界は、より小型で、より強力で、エネルギー効率の高いデバイスを常に要求しているため、家電製品は最大の市場シェアを占めています。
地域別インサイト:
北米(米国、カナダ)
アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他)
ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、スペイン、ロシア、その他)
ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコ、その他)
中東・アフリカ
アジア太平洋地域は、その堅牢な電子機器製造エコシステムにより、高度なパッケージング市場で主導的な地位を享受しています。
世界の先端パッケージング市場の動向:
2.5Dおよび3Dスタッキングを含む3Dパッケージングは、コンポーネントの高集積化、性能の向上、フォームファクタの小型化を可能にし、さまざまなアプリケーションの要求を満たすため、注目を集めています。高度なパッケージングにより、さまざまな材料、技術、コンポーネントを1つのチップに統合できるため、複雑なシステムオンチップ(SoC)やヘテロジニアスコンピューティングソリューションの開発が容易になります。
人工知能(AI)およびハイパフォーマンスコンピューティングアプリケーションの増加により、AIアルゴリズムとデータ集約型タスクの処理とメモリ要件を処理できる高度なパッケージングソリューションの需要が高まっています。
レポートで取り上げられているその他の重要なポイント:
COVID-19の影響
ポーターズファイブフォース分析
バリューチェーン分析
戦略的提言
目次を含むレポート全文を見る: https://www.imarcgroup.com/report/ja/advanced-packaging-market
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